苹果正在与印度芯片制造商就为其 iPhone 组装和封装零部件进行初步讨论。此前，苹果与印度的合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的总装上。最新的谈判表明，苹果可能将合作范围从最终产品组装扩大到更复杂的半导体封装。苹果正在与 Murugappa 集团的子公司 CG 半导体公司进行谈判。该公司在印度古吉拉特邦的萨南德地区经营一家半导体封装和测试代工厂。这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片，但目前尚不清楚哪些芯片将在印度工厂进行封装。可能是显示芯片。今年 4 月有报道称，苹果致力于在 2026 年底之前在印度生产大部分面向美国市场的 iPhone 产品，并且已经加快了这些计划。不过，知情人士透露指出，即使谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能达成最终协议。此外，苹果还在与其他几家公司就供应链的其他部分进行谈判，最终能够成为其供应商的公司数量有限。如果这一协议达成，将是印度半导体行业的重大胜利。不久之后，美国芯片巨头英特尔与印度塔塔电子公司签署了一项协议。双方将探讨在塔塔电子即将投产的晶圆厂和 OSAT 工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。目前，苹果iPhone的显示面板主要来自三星显示器、LG显示器和京东方三大OLED面板制造商。这些面板的显示驱动器集成电路供应商包括三星、联咏、奇景和LX Semicon。这些供应商主要依赖于苏州的制造商韩国、台湾或中国大陆进行制造和包装。